La pasta térmica es un elemento indispensable en la refrigeración para un PC y tu notebook y últimamente también en tu consola favorita; se coloca entre procesador y la base del disipador para garantizar que la transferencia de calor entre una y otra superficie se produce correctamente, ya que existen pequeñas protuberancias que, de no usar pasta térmica, causarían graves problemas de temperatura.
Metodos para aplicar la pasta termica
Principalmente existen cinco técnicas o métodos para aplicar la pasta térmica en el procesador, y si bien unos dan mejor resultado que otros dependiendo de cómo sea la superficie de contacto del disipador, todos ellos son correctos y te darán un buen rendimiento térmico. Por lo que, aunque es recomendable hacerlo de la forma más eficaz posible, si lo has hecho de alguna de las siguientes, tampoco tienes que preocuparte demasiado, aunque no sea la mejor.
Método 1: un punto grande de pasta térmica
Este método consiste en poner un punto relativamente grande (del tamaño de un grano de arroz aproximadamente) en pleno centro del IHS del procesador. Luego, al poner encima el disipador la presión hará que la pasta térmica se extienda por la superficie.
La mayor ventaja que tiene este método es lo fácil que es, ya que con solo poner un poco de pasta térmica en el centro y luego montar el disipador ya estará hecho. Las desventajas que tiene esta forma de aplicar pasta térmica sin embargo son varias, para empezar porque es fácil pasarte o quedarte corto en cuanto a cantidad, y segundo porque tienes que tener mucho cuidado a la hora de montar el disipador, ya que si no «aciertas» a la primera podrías estropear el trabajo y tener que volver a empezar, limpiando la superficie, dejándolo todo como estaba al principio y volviendo a emprezar.
Por otro lado, este método no garantiza que la pasta térmica llegue bien a los extremos del IHS, ya que como bien hemos indicado, es posible quedarse corto, pero si lo has hecho bien, al retirar el disipador quedará perfectamente extendida. Por otra parte, si te pasas con la cantidad de pasta térmica al aplicarla de esta forma, seguramente termine por desbordar y caer sobre los componentes que tenemos alrededor, sobre todo el propio socket donde va insertada la CPU.
Método 2: cinco puntos pequeños
Esta otra técnica consiste en que, en lugar de aplicar un punto relativamente grande en el centro, lo que se hace es aplicar cinco puntos más pequeños con una distribución similar a la que podemos ver cuando jugamos a os dados y sacamos un cinco. Algo así como el esquema que os dejamos justo aquí debajo.
Con este método, tan fácil como el anterior, te aseguras de que la pasta térmica quedará mejor distribuida por toda la superficie del IHS del procesador, si bien es cierto que tiene las mismas desventajas. No obstante, bien hecho y como veréis en la siguiente imagen, el reparto de pasta térmica queda casi perfecto (en la imagen de ejemplo, se han pasado un poco con la cantidad y se ve que hay exceso arriba y abajo, pero dentro de lo que podemos considerar como aceptable).
Método 3: en cruz
Con esta otra técnica hacemos literalmente una cruz en la superficie del IHS del procesador. Hay que tener cuidado de que las líneas que formamos sean muy finas para no pasarnos en cuanto a cantidad de compuesto térmico.
Este método es relativamente peligroso: no querrás comenzar las líneas demasiado al borde para que al poner el disipador encima la pasta térmica no rebose, pero corres el riesgo de quedarte corto y que suceda como en esta imagen, en la que claramente la pasta no se ha distribuido correctamente y no ha llegado a los extremos, dejando una superficie alrededor del centro en el que no tenemos pasta distribuida. Así que, por razones obvias, no os recomendamos utilizar esta configuración.
Método 4: extender la pasta térmica
Este método es el más laborioso de realizar, y consiste en poner un poco de pasta térmica en el IHS y extenderla homogéneamente por toda la superficie, esto puedes hacerlo con una tarjeta de plástico, cubriéndote el dedo con una bolsa de plástico, o con un aplicador como muchos fabricantes incluyen. Pero por lo general, siempre se suele recomendar la primera opción, ya que es la más sencilla y la que crea una sensación más uniforme.
Este método tiene la ventaja de que controlas exactamente la cantidad de pasta térmica que aplicas, asegurándote de que no te vas a quedar corto ni te vas a pasar y va a rebosar por los lados al colocar encima el disipador.
También permite cierto margen de maniobra si no «aciertas» al poner el disipador a la primera, así que en definitiva es el más recomendable para usuarios expertos que buscan el mejor rendimiento y la mayor durabilidad de la pasta térmica en su equipo, siendo además, la opción más sencilla para aquellas personas que no saben muy bien como aplicarla, ya que impide que haya fallos.
Método 5: directamente en el disipador
Existe un quinto método que ciertamente no es el más recomendable porque corres mucho peligro de pasarte con la cantidad. Este método además solo lo deberías intentar con disipadores con tecnología de contacto directo (es decir, que tienen las heat pipes expuestas) y que cuenta con grandes huecos entre las heatpipes, por lo que una mayor cantidad de pasta térmica es recomendable.
El método consiste como ya supondréis en aplicar la pasta térmica directamente en las heatpipes del disipador, haciendo hincapié en el espacio entre ellos, para luego poner el disipador con la pasta directamente en el procesador. Insistimos que este método es el menos recomendable y más peligroso de todos, pero lo listamos igualmente porque al fin y al cabo, es un método más, y siempre puede haber alguien que termine por utilizarlo.
